一、核心技术特性

• 极端耐温性能

• 耐温范围-60℃~280℃（短期峰值），较705系列提升40%
• 通过-60℃至280℃冷热循环测试（100次无开裂）

• 机械与电学性能

• 抗拉强度**≥2.0MPa**，剪切强度**≥1.6MPa**，抗震性优于普通硅胶30%
• 介电强度20kV/mm，体积电阻率2×10^15Ω·cm

• 材料与工艺优势

• 半透明雾状胶体（雾度≤15%），平衡透光与隐蔽需求
• 表干时间3-10分钟（25℃），适配自动化产线节拍

二、场景化应用矩阵

电子高温防护

• LED芯片封装

  ：耐受280℃回流焊工艺，透光损失<5%

• 功率元件固定

  ：粘接IGBT?？?、密封电加热器末端

汽车工业

• 涡轮增压器密封

  ：耐800℃尾气短时辐射，通过SAE J1752测试

• 新能源电池组

  ：-60℃极寒环境保持弹性缓冲

特种工业

• 电力设备绝缘

  ：灌封高压变压器线圈，防止漏电

• 化工管道密封

  ：耐酸碱腐蚀（pH 2-12）

三、工艺适配策略

1. 固化控制

• 标准固化：25℃/60%湿度下24小时完全固化（厚度≤3mm）
• 加速固化：80℃烘箱2小时，剪切强度提升至2.2MPa

2. 包装与成本

• 研发试制：45g针管装（4.5元起），支持0.3mm点胶
• 批量生产：2.6L工业桶装（降本22%）

3. 竞品替代

• 替代环氧树脂

  ：牺牲强度，换取弹性与耐冷热优势

• 替代K-705

  ：280℃高温场景必选706，全透明需求选705