一、产品简介

卡夫特K-5203系列是专为电子散热与机械固定设计的单组分室温固化导热硅胶。K-5203为基础通用型，平衡导热效率与操作便捷性；K-5203K为快干精密型，优化了固化速度与施工精度，适配自动化产线需求。两者均以有机硅为基材，通过补强技术实现高粘接强度，可替代传统导热硅脂与机械螺钉方案。

二、核心特性参数对比

三、差异化功能亮点

1. K-5203

• 性价比均衡

  ：成本较K-5203K低约15%，适合常规散热需求。

• 宽温域适配

  ：耐受-60℃极端低温与280℃短时高温冲击。

• 手工操作友好

  ：触变糊状易填充复杂结构，垂直涂布不流挂。

2. K-5203K

• 产线效率优化

  ：表干时间缩短67%，适配10分钟节拍的自动化点胶设备。

• 精密施工能力

  ：支持0.3mm针头无拉丝涂布，满足微型元器件精准填充。

• 抗振动增强

  ：固化后硬度Shore A 50-65，适用于车载颠簸等动态场景。

四、应用场景矩阵

1. 消费电子领域

• CPU/GPU散热

  ：替代硅脂填充电脑芯片与散热器间隙，消除接触热阻。

• 智能家居设备

  ：路由器主芯片、机顶盒电源模块粘接，耐受80℃持续工作温度。

2. 工业与新能源场景

• 大功率IGBT模块

  ：晶闸管与散热基板粘接，抗200℃高温与机械振动。

• 光伏逆变器封装

  ：太阳能接线盒防护，耐户外紫外线与-40℃低温冷启动。

3. 汽车与特种工业

• 车载ECU控制单元

  ：导航仪支架与电路板固定，耐受行车颠簸与温度骤变。

• 激光设备散热

  ：光学组件与金属基板粘接，适配高频冷热交变环境。

4. 无人机与高端制造

• 大功率MOS管散热

  ：快速定位无人机主板元件，10分钟表干匹配产线节拍。

• 精密仪器密封

  ：化工泵阀法兰填充，兼顾导热与耐酸碱介质腐蚀。

五、选型与工艺建议

1. 选型策略

• 量产场景

  ：优先选K-5203K（快干+自动化适配），2.6L桶装成本降低40%。

• 维修/小批量

  ：选择K-5203 80g针管装，灵活应对多场景需求。

2. 施工关键点

• 表面处理

  ：需清除油污、锈迹，确保粘接面清洁干燥。

• 涂布厚度

  ：单层≤3mm，深缝隙需分层固化（间隔24小时/层）。

• 固化控制

  ：湿度＞55%可加速固化，低温环境需延长50%固化时间。

3. 验证数据

• 极端温度

  ：-40℃冷冻12小时 + 130℃烘烤后，剪切强度保持率≥90%。

• 长期老化

  ：60℃/90%湿度环境1000小时，体积电阻率≥1×101? Ω·cm。