第一種是環(huán)氧樹脂膠。這種膠在固化后多為硬性，只有少部分會(huì)表現(xiàn)出軟性，而且其最大的優(yōu)點(diǎn)就在于粘接力好，且灌封后無法打開。施敏打硬灌封膠的這種環(huán)氧樹脂膠硬度高、

絕緣性能好，而且其耐溫性可達(dá)到100攝氏度左右，有的還可以達(dá)到300攝氏度以上。

　　第二種是有機(jī)硅樹脂灌封膠。這種灌封膠在固化后呈現(xiàn)軟性，而且其粘接力比較差，但其優(yōu)點(diǎn)是耐高溫和耐低溫性能好，而且可以長期在250攝氏度下使用。這種灌封膠的價(jià)格適中，

而且還表現(xiàn)出良好的修復(fù)性。

　　第三種是聚氨酯灌封膠。這種灌封膠的粘接性能介于前面兩者之間，其最大的優(yōu)點(diǎn)是耐低溫性能好，但其耐高溫性能一般，其所適用的溫度不會(huì)超過100攝氏度，而且其氣泡較多。

此種灌封膠的形成工藝為真空澆注。

　　時(shí)下， 施敏打硬灌封膠以其良好的性能受到了電子行業(yè)的廣泛應(yīng)用。電子灌封膠是一種膠粘劑，在其沒有固化之前屬于液體狀，而且具有一定的流動(dòng)性，但在其固化后就可以實(shí)現(xiàn)其良好的使用價(jià)值。

許多精密電子元器件領(lǐng)域都會(huì)使用到 施敏打硬灌封膠，相信不久的將來， 施敏打硬灌封膠的使用會(huì)越來越廣泛。